第五屆工程科技技術應用研討會

論文主題

包含但不限於下列各領域
工程科技(如土木、環工.、AI.)相關技術與應用
半導體與材料
智慧製造
機電整合自動化
人工智慧技術與應用
物聯網技術與應用

徵求論文 Call for Paper

近年來我國半導體技術、智慧物聯網、智慧製造、系統控制、綠色能源、大數據、人工智慧、數據管理、多媒體技術與 5G 等技術不斷精進,已成為驅動工業技術、工程科技應用快速發展。

工程技術整合應用系統涵蓋科技領域非常廣泛,包含電子、電機、機械、光電、化材、環境、能源、通訊、資工、資管、多媒體虛擬實境等多方面。

為增進產、學、研究在相關領域之交流,本校半導體學院與工程學院,經由本研討會公開徵求論文,並邀請各界代表,就相關領域主題共同投稿與研討,用以分享交流師生以及業界之研發成果,所有被接受之論文都將收錄在本研討會論文集,以供分享與交流。

投稿說明

投稿格式說明

請以 A4 紙張 6–10 頁 投稿,支援 中文或英文,全文將收錄於論文集。

投稿若格式不符,主辦單位將逕行修改不另通知。
若有 抄襲、造假、重複投稿 等違反學術倫理情事,一律退稿。

投稿與格式詳見:

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重要日期
  • 📅 截稿日期:2025/10/15
  • 📩 審查通知:2025/10/21
  • 🎤 發表日期:2025/10/31
  • 💰 投稿費用:全程免費
連絡資訊
辦理地點

明新科技大學管理大樓一樓哈佛講堂

聯絡人

陳鴻輝主任 0937-135145

系助理 陳小姐 03-5593142#3280、3281

主辦與協辦單位

主辦:明新科技大學工程學院、半導體學院

協辦:明新科技大學土環系、機械系、資工系、電機系、電子系、應材系、半導體系